VIA lanza una motherboard diseñada para sistemas de bajo perfil

VIA Technologies anunció el lanzamiento de la motherboard Pico-ITX VIA EPIA P700 creada para sistemas de bajo perfil, con más opciones de puertos de entrada y salida (E/S), a través de dos tarjetas extras que la acompañan.

Dichas plataformas agilizan el trabajo de la implementación del diseño y la prueba del producto, y se conectan de manera transparente con los pines de conexión alineados de manera aerodinámica en cualquier lado de la VIA EPIA P700, para habilitar dispositivos de perfil ultra bajo.

Además, la unidad de apenas 10 x 7.2 centímetros está basada en el chipset IGP unificado para medios digitales VIA VX700 y es impulsado por un procesador VIA C7 de 1 GHz o un chip sin ventilador VIA Eden ULV a 500 MHz.

La mainboard de VIA también tiene puertos integrados para discos duros IDE y SATA II, y la conectividad de E/S incluye un puerto Gigabit Ethernet, un conector CRT/DVI, un puerto LVDS, un puerto COM, 3 conectores de audio, 4 puertos USB 2.0, un puerto PS/2 y un pin conector LPC/SM Bus/GPIO.

Asimismo, soporta hasta 1GB de memoria DDR2, y dispone del chipset unificado IGP para medios digitales VX700 de VIA, que mejora los gráficos en 2D y 3D y la aceleración de la decodificación de video WMV y MPEG-2/4 a través del núcleo de gráficos IGP VIA UniChrome Pro II IGP.

Por último, la VIA EPIA P700 elimina la necesidad de una tarjeta tradicional de poder, gracias a su conector de energía de 2 pines de +12V DC integrado que incluye un cable de energía de 5V S-SATA, e incluye codecs de alta definición VIA VT1708B, que ofrecen ocho canales de audio y sonido digital envolvente multicanal DTS.